スピントロニクス技術を用いて、AIプロセッサやIoT/車載向けプロセッサ用のIPライセンス事業やロット試作及び回路設計サービスを行うパワースピン株式会社（本社：宮城県青葉区、代表取締役：政岡徹）は、日本を代表するベンチャーキャピタルであるジャフコ グループ株式会社（本社：東京都千代田区、代表取締役：豊貴　伸一、証券コード：8595）、三菱UFJキャピタル株式会社（本社：東京都中央区、代表取締役社長：坂本　信介）と東北大学ベンチャーパートナーズ株式会社（本社：宮城県仙台市、代表取締役：樋口哲郎、以降THVP）を引受先とする第三者割当増資により、新たに総額7億円の資金を調達しました。

　当社は、保有する世界トップレベルのスピントロニクス技術を、AIプロセッサや車載/IoT/センサー等のLogicデバイスに実装し、「演算性能/消費電力」比を従来比100倍以上に高めた技術の開発を加速します。

　今回の資金調達はTHVPによるSeries-Aに次いでSeries-B、2回目の増資となり、当社の累計の資金調達額は創業3年で、計約10億5千5百万円となりました。

１． 本第三者割当の目的

　今回の調達資金は、半導体回路設計技術者及び本社スタッフの人材採用、首都圏本社拠点立上等に充当致します。特に、回路設計技術者では、アプリケーションプロセッサやGPU/MCUの設計に従事した経験のある優秀な技術者の獲得を目指します。

2．本第三者割当の内容
払込金額の総額　　　　　700,000,000円
割当先　　　　　　　　　ジャフコSV6投資事業有限責任組合、
　　　　　　　　　　　　ジャフコSV6-S投資事業有限責任組合、
　　　　　　　　　　　　三菱UFJキャピタル8号投資事業有限責任組合、
　　　　　　　　　　　　THVP-1号投資事業有限責任組合
増資後の資本金　　　　　531,500,000円

• 
• 
• 
• 

3. パワースピン株式会社について
　当社は、東北大学国際集積エレクトロニクス研究開発センターの遠藤哲郎センター長（東北大学大学院工学研究科教授）が中心となり、東北大学の世界最先端の研究成果であるスピントロニクス技術とパワーエレクトロニクス技術の社会実装の加速化を目的として設立されました。
　情報化社会の進展に伴って、従来の予想を超える膨大なデータ量が取り扱われており、その処理の際に生じる消費電力や発熱が大きな課題となっています。また、二酸化炭素排出量を削減しカーボンニュートラルを実現していくためにも、自国にて低消費電力な半導体の開発力を強化する事が不可欠です。当社としては、この社会的要請の高い半導体の消費電力削減を可能とするスピントロニクス技術・パワーエレクトロニクス技術を会社のキーテクノロジーとして社会に提供して行きます。

　当社は、以下のビジネスモデルで事業を進めて参ります。①当社が保有している知財・回路IP等に対するライセンス事業、②当社技術を組込んだ回路設計サービス、③当社技術を活用したチップ・モジュールシステム等の試作サービス。

【用語の説明】
■スピントロニクス半導体：電子の持つ「電荷」情報とともに「スピン」情報の両方を活用して情報の記憶・演算を行う半導体技術の要です。最近では、STT-MRAMと呼ばれる低消費電力メモリ応用に加えて、消費電力の削減が求められているプロセッサ分野での活用が期待されています。
■パワーエレクトロニクス：電気自動車・鉄道・家電製品から、データセンターや都市の受電設備などに電気エネルギーを適切な形態（電圧、交流・直流など）に電力を変換し供給するための技術です。
■Logicデバイス：Logicデバイスは、情報を制御するための様々な論理回路で構成されており、さらに内部回路の種類で分類されています。代表的なLogicデバイスは、パソコンの心臓部を構成するマイクロプロセッサ（超小型演算処理装置：MPU）や、GPU、MCU等が挙げられます。
■GPU：Graphics Processing Unitの略で、3Dグラフィックスを描画する際に必要な計算処理を行う半導体デバイスのことです。
■MCU：Micro Controller Unitの略で、CPU（Central Processing Unit）を搭載した演算処理を行う半導体デバイスです。MCUは、汎用向け用途に広く使われています。